NXP 반도체가 2026년 3월에 새로운 프로세서 제품군인 "i.MX 93W"를 발표했다. 이 제품은 NPU와 트라이라디오 연결을 통합한 "업계 최초"의 프로세서로, 개발 기간 단축과 시스템 비용 절감을 통해 피지컬 AI 트렌드를 가속화하는 것을 목표로 한다. 피지컬 AI의 실현에는 여러 AI 에이전트를 로컬에서 연계하고, 저지연 및 높은 신뢰성으로 작동시키는 것이 요구된다. 따라서 AI 처리 능력뿐만 아니라 무선 기능의 통합도 중요하다.
NXP 일본의 대림 히사카타(大林久高) 씨는 "최근 AI가 많은 애플리케이션에 사용되면서 개발 기간이 길어지는 경우가 많다"고 지적했다. i.MX 93W는 이러한 과제를 해결하기 위해 NXP의 프로세서 "i.MX 93"과 트라이라디오 솔루션 "IW610"을 하나의 칩에 통합한 것이다. 이 제품은 "Arm Cortex-A55" 듀얼 코어와 1.8TOPS 상당의 NPU를 탑재하고 있으며, IW610은 듀얼밴드 Wi-Fi 6, Bluetooth Low Energy (BLE), 802.15.4를 지원한다. 또한, NXP의 독자적인 보안 유닛인 "EdgeLock Secure Enclave"를 통해 고도화된 보안 기능을 제공한다. 패키지 크기는 14.2×12mm다.
NXP는 또한 싱글/듀얼 안테나의 사전 인증된 레퍼런스 디자인도 제공하여 개발 기간 단축에 기여한다. 대림 씨는 "NXP의 프로세서는 많은 파트너 기업이 지원해주고 있어 에코시스템이 매우 충실하다. 필요할 때 파트너를 포함한 지원이 가능하다"고 설명했다. i.MX 93W는 소형이면서 높은 연결성이 요구되는 용도를 목표로 하며, 로봇, 공장 자동화, 헬스케어, 홈 자동화, 빌딩 자동화, 전력/에너지 관리 등을 상정하고 있다. 2026년 하반기부터 샘플 제공을 시작할 예정이다.
