텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 실리콘 랩스(Silicon Laboratories, Silicon Labs)를 인수한다고 발표하며 IoT 시장에 변화의 바람이 불고 있다. 실리콘 랩스는 무선 연결과 하드웨어 보안에 특화된 임베디드 프로세서를 보유하고 있어, TI는 이를 통해 IoT 및 엣지 AI 설계에서의 입지를 강화할 것으로 예상된다. TI의 CEO 하비브 일란(Haviv Ilan)은 이번 인수의 주요 목적이 임베디드 프로세싱에 있다고 밝혔다. TI는 텍사스주 오스틴에 본사를 둔 실리콘 랩스를 약 75억 달러에 인수할 예정이다. 이는 2011년 내셔널 세미컨덕터(National Semiconductor, NS)를 65억 달러에 인수한 이후 최대 규모의 인수다.
이번 인수는 아날로그와 디지털의 융합을 상징하는 사례 중 하나로, 2020년 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 사이프레스 세미컨덕터(Cypress Semiconductor)를 인수한 사례와 유사하다. 인피니언은 사이프레스 인수를 통해 자동차, 민생, 산업용 IoT 연결 분야에서 엣지 AI 대응을 점차 강화하고 있다.
업계 관계자에 따르면, TI는 임베디드 프로세싱 분야에서 확고한 위치를 차지하고 있으나, IoT를 위한 실리콘 및 관련 소프트웨어 도구에서는 여전히 많은 과제를 안고 있다. 실리콘 랩스는 무선 연결과 하드웨어 보안을 위한 실리콘 분야에서 강력한 소프트웨어 개발 키트(SDK)와 개발 도구로 잘 알려져 있다. 실리콘 랩스는 CES 2026에서 무선 연결용 실리콘 및 관련 소프트웨어 도구 체인을 선보였다. 또한, 오픈 리얼타임 OS(RTOS)인 제퍼(Zephyr)를 위한 간소화된 SDK도 소개되었다. 이 SDK는 독자 사양 커널을 대체할 수 있는 이식성이 높은 프로덕션급 대안을 제공하며, 차세대 IoT 설계에서 RTOS 도입을 용이하게 하는 것을 목표로 한다.
