제목: 사가대학과 JVC켄우드, 다이아몬드 반도체 연구 협력 발표
사가대학과 JVC켄우드는 2025년 4월 21일, 차세대 고주파 파워 반도체로 주목받고 있는 다이아몬드 반도체의 사회 구현을 위한 공동 연구를 시작한다고 발표했다. 사가대학은 JVC켄우드로부터 다이아몬드 반도체 연구에 대한 공동 연구 계약을 통해 지원을 받아 연구를 촉진하며, JVC켄우드에 주로 마이크로파 대역 및 밀리파 대역 통신용 반도체 기술 정보를 제공한다.
다이아몬드 반도체는 현재 널리 사용되는 실리콘 반도체에 비해 약 5배의 밴드갭 에너지를 가진다. 따라서 다이아몬드 반도체가 실용화되면 약 5만 배의 고출력 전력 및 고효율의 파워 반도체로 발전할 수 있을 것으로 기대된다. 또한, 다이아몬드 반도체는 마이크로파 대역, 밀리파 대역 무선의 고성능 통신 기기나 양자 컴퓨터의 기억 소자로의 응용도 검토되고 있다.
사가대학은 다이아몬드를 이용한 반도체의 독자적인 도핑 기술을 보유하고 있으며, 2022년에는 다이아몬드 반도체 디바이스를 제작해 875MW/cm²의 출력 전력과 3659V의 출력 전압을 달성했다고 보고했다. 2023년에는 10나노초를 넘지 않는 고속 스위칭 동작과 장시간 연속 동작이 가능함을 확인했다고 발표하는 등, 그 성과를 지속적으로 발표하고 있다.
JVC켄우드는 10년 후의 미래를 내다보며 새로운 가치를 창출하기 위해 2021년에 '미래창조연구소'를 신설했다. 이번에 회사가 강점을 지닌 무선 통신 기기에의 활용과 미래의 올포토닉스(All-Photonics)에 사용될 디바이스 연구 등을 고려하여, 미래창조연구소가 중심이 되어 이 공동 연구에 참여한다고 밝혔다.
